2026全球半導體產業戰略峰會?: SEMI產業創新投資論壇|韓德爾?瓊斯在現場分析《人工智能對全球半導體及電子產業的全球影響》
【ZiDongHua 之“半導體產業鏈”標注關鍵詞：SEMI, SIIP ,ISS,智能機器人 】
ISS全球半導體產業戰略峰會暨SEMI產業創新投資論壇 (SIIP China)：共探全球半導體產業行穩致遠之路
3月26日，2026全球半導體產業戰略峰會(ISS) : SEMI產業創新投資論壇(SIIP China)再次如約而至，半導匯聚全球智慧、體產投資把脈產業脈絡，業戰在行業發展的略峰論壇關鍵節點上，以一場思想與資本的產業創新盛宴，推動全球半導體產業邁向行穩致遠的全球新征程。
SEMI中國總裁馮莉在致辭中向現場的半導各位嘉賓、業內專家表示熱烈歡迎。體產投資在AI算力以及全球數字化經濟驅動下，業戰全球半導體產業迎來了歷史性時刻，略峰論壇原定于2030年才會達到的產業創新萬億美金半導體時代有望于2026年底提前到來。在AI的全球帶動下，這不僅是半導一個行業規模的提升，更是體產投資產業技術的革新以及生態格局的全面升級，半導體行業邁入一個全新的增長周期。
馮莉指出，SEMI產業創新投資論壇(SIIP China)自2014年首屆舉辦，至今已連續舉辦了12屆，SIIP China歷經數屆深耕積淀，融合全球戰略峰會關于產業戰略洞察、前沿趨勢把握、以及全球資本視角與產業鏈生態協同發展，薈聚了全球半導體業界大咖與頂尖智慧，攜手把握政策導向、診脈產業發展、解析行業脈絡、展望未來藍圖;以專業分析錨定產業發展趨勢，以協同創新聚力產業進階，共推全球半導體產業行穩致遠。
中國半導體行業協會副理事長兼秘書長;中國電子信息產業發展研究院院長、黨委副書記張立在致辭中表示，當前全球半導體產業正迎來新一輪發展周期，WSTS數據顯示，2025年全球半導體市場規模達到7956億美元，同比大幅增長26.2%，從產品看，集成電路市場規模為7009億美元，大幅增長29.9%，集成電路、微器件、邏輯電路和存儲器市場全面增長，同比增速分別為8.7%、7.9%、39%和38.8%。亞太地區和美洲引領強勁增長，日本市場面臨下滑。展望2026，預計全球半導體市場將保持26%的增速，有望突破1萬億美元大關。他指出，我國半導體產業保持穩健增長，產業規模持續擴大，產業鏈不斷完善，創新能力穩步提升，已成為全球資本競相布局的熱土。
會議由上海金浦創新股權投資管理有限公司總裁、上海市國際股權投資基金協會理事何明軒主持。
清華大學教授魏少軍在致辭中祝賀SEMICON/FPD China 2026順利召開，現場盛況空前反映出半導體行業蓬勃向上的現狀。他表示，在地緣政治面臨挑戰的情況下，全球半導體產業仍然體現出合作為主的態勢。中國產業發展的重點已經從前期解決“卡脖子”問題逐漸轉向體系化發展，這一轉型的背后受到三大力量推動：將半導體作為新興支柱產業的戰略定位，使得資源配置與政策支持將進一步加強;人工智能的發展對半導體產業產生深遠影響;成熟的硅基半導體技術仍難被代替，發展空間廣闊。他強調，經過中國市場殘酷的優勝劣汰成長起來的企業會具有無窮的生命力，在產業發展中起到重要作用。
盛美半導體設備(上海)股份有限公司董事長王暉分享了《AI算力芯片對未來清洗技術提出的挑戰，盛美的差異化創新的平臺化進展》。AI驅動半導體市場邁向萬億，高性能計算與AI是增長最強勁的部分。AI持續推動先進工藝需求，7nm及以下工藝產能預計將從2024年的每月85萬片晶圓增長到2028年的140萬片晶圓，增長約69%，復合年增長率約為14%。AI驅動HBM產能擴張，他分析了HBF高帶寬閃存技術優勢、發展戰略與挑戰。同時，AI驅動先進封裝市場規模不斷提升，未來AI芯片將更多采用面板級封裝完成。他詳細闡述了AI驅動下的邏輯、存儲與先進封裝革新，在這個過程中，半導體設備需要滿足復雜的制造要求，尤其是清洗環節將成為性能、良率提升的關鍵。
Yole集團總裁兼創始人Jean-Christophe Eloy發表了“How advanced packaging is changing everything ?”主題演講，他首先講解了頭部企業對于AI數據中心GPU在節點、封裝等方面的發展路線圖。Yole數據顯示，2024年全球先進封裝市場規模約為460億美元，預計到2030年將增長至近800億美元，年復合增長率達9.5%，AI、數據處理需求是推動先進封裝市場增長的核心動力。技術層面，2.5D封裝技術向大尺寸、高集成度、高互聯密度方向演進，面板級封裝因成本和面積優勢成為趨勢，3D堆疊技術加速發展，混合鍵合(Hybrid Bonding)在邏輯與存儲集成中日益成熟。此外，玻璃基板、共封裝光學(CPO)等新興技術正逐步走向產業化。
Omdia首席分析師Craig Stice帶來了“Semiconductor Market 2026 Outlook – The $1 trillion Mark”報告，指出，由于存儲芯片市場表現強勁，Omdia目前預計半導體市場將在2026年達到1萬億美元的規模。他分析了全球內存晶圓廠擴建計劃，并解讀了DRAM和NAND存儲的市場動態與產能布局。從需求端看，內存成本的大幅上漲已開始抑制終端設備需求，Omdia預計2026年智能手機出貨量將同比下降7%，PC和服務器市場則在高性能GPU需求與成本壓力之間維持“脆弱平衡”。制造方面，隨著AI驅動的需求加速增長，促使先進制程的產能利用率不斷提升，在他看來，能否獲得先進制程和封裝產能，正成為決定未來十年半導體企業競爭力的關鍵。
SEMI首席分析師曾瑞榆(Clark Tseng)帶來了“SEMI Market Update”的主題演講，從整體市場與AI驅動力量、產能/晶圓廠投資與本地化、材料瓶頸三個方面進行分享。報告指出，AI成為半導體市場核心驅動力，受AI基礎設施拉動，市場規模突破萬億美元的時間點較此前預期有所提前。在平均單價和需求的推動下，預計到2030年，AI相關半導體占半導體銷售量比重可能超過50%。2020-2030年，全球晶圓廠產能將以5.9%的年復合增長率增長，中國產能依舊是全球產能增長的引擎，預計到2030年產能占比將升至32%。在材料方面，材料正在因工藝復雜度和AI架構而提升強度，但材料供應受產能限制，還受制于本土認證/采購、多重供應鏈成本和技術復雜度等因素。另外，材料市場的需求通常落后于設備市場，會隨著晶圓廠從安裝階段邁向批量生產而逐步顯現。
International Business Strategies首席執行官韓德爾•瓊斯在現場分析了《人工智能對全球半導體及電子產業的影響》。他指出，AI的發展經歷了生成式AI、推理型AI以及智能體AI三個階段，AI的快速發展為半導體行業帶來強勁發展動力，但也帶來就業方面的沖擊。IBS預測DRAM市場規模將在2027年達到5016億美元，但在2028年可能出現下滑，依據為：一是對全球經濟的擔憂;二是隨著智能體AI效率提升，市場對推理芯片的需求或將減少;三是DRAM發展周期具有波動性。他指出，中國在芯片設計能力、5G、智能機器人、激光雷達、電池技術等新產品新技術開發與供應鏈強化方面進展積極。并分析了中國在打造數據中心基礎設施時面臨來自制程的挑戰，如設計成本壓力，指出，到2030年，基于AI的EDA工具將得到廣泛普及，半導體設計成本將降低60%至70%。他最后總結道，AI對半導體市場的增長將起到積極推動作用。
下午進行的“下一波AI半導體及其基礎建設的投資機會” 圓桌論壇由摩根士丹利證券董事總經理詹家鴻主持，嘉賓包括王暉、上海硅產業集團常務副總裁/上海新昇及新傲科技董事長兼總經理李煒、重慶芯聯微電子有限公司資深副總經理李海明、芯鑫融資租賃有限責任公司執行副總裁袁以沛、御微半導體技術有限公司首席執行官王帆。嘉賓們就“AI發展的核心瓶頸”、“材料在供應端的趨勢”、“晶圓制造面臨的挑戰” 等主題進行了積極地分享和探討。
【SIIP China — SEMI產業創新投資平臺】是依托SEMI全球產業資源，匯聚全球產業資本和產業智慧而搭建的專業而權威的產業投融資交流平臺。【SIIP China：SEMI產業創新投資論壇】是SIIP China旗下的品牌產業交流活動，于每年SEMICON China同期舉辦。
十二屆積淀，再啟新程，本屆論壇以獨有的國際視野與戰略定力，再次向業界證明了其作為產業創新投資“風向標”的硬核實力。
